10月22日-10月24在南港光電展期間舉辦「2025 矽光子異質整合技術論壇」，由國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）主辦，國立臺灣科技大學異質整合矽光電晶片研發中心與光電科技工業協進會（PIDA）共同協辦。

HiSPA聯盟於2025年6月24日於國立臺灣科技大學綜合研究大樓一樓RB101會議室，舉辦「ECTC矽光子技術交流分享會」，邀集產業專家分享ECTC大會最新觀察，聚焦於矽光子（SiPh）、共封裝光學（CPO）、異質整合與先進材料等議題。宜特科技李長斌協理從材料角度切入，剖析Glass Substrate、液冷與沉浸式冷卻的關鍵技術挑戰，強調材料可靠度與量產可行性將成為CPO實現的關鍵。現場共有44人參加。

1月21日於台科大IB 302會議室舉辦HiSPA封測技術及國際交流研討會，隨著全球半導體與光電產業的快速發展，先進封裝與測試技術成為提升競爭力的關鍵。為加強技術交流、促進產業鏈上下游合作，HiSPA 封測技術暨國際交流與合作委員會舉辦此HiSPA封測技術及國際交流研討會。

HiSPA聯盟於2025年4月22日假國立臺灣科技大學綜合研究大樓一樓RB102會議室，舉行「從Optical Fiber Communication (OFC) 2025看矽光子技術發展趨勢交流」；會中由HiSPA聯盟會長李三良教授就OFC的重要性，與今（2025）年矽光子技術發展趨勢提出引言，引起在場來賓熱烈關注。

HiSPA於2025年2月20日假國立臺灣科技大學國際大樓二樓IB202會議室舉行「國際矽光子異質整合聯盟新春聯誼暨第二次會員大會」 HiSPA會長李三良教授，觀察到國際矽光子產業發展速度出乎想像，因此，台灣產、學界應積極合作迎頭趕上。會議...