複合式光電IC與封裝
- 設計基於穩懋半導體磷化銦製程平台的高功率半導體雷射，成功展示超過200mW功率，有效驗證本地foundry的製程效能。
[S. Sulikhah et al., in Proc. OFC2024, W2A.18 (2024).]。
- 開發56Gb/s資料傳輸器與接收器電路。
- 開發高維度張量資料訊號處理積體電路以提升電路處理效能。
- 利用雙光子微影技術開發異質整合III-V雷射與矽光子晶片之晶片級封裝平台。
- 開發GaN-on-Si光偵測器與LED的晶片級整合技術，晶片可同步監控LED發光功率，以回授維持定值光輸出功率。
[Y.-T. Chang et al., in Proc. CLEO 2023, JTu2A.58 (2023).]
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