跳到主要內容區塊

中心願景

 

基於光電積體電路(Photonic integrated Circuit, PIC)在高階晶片光連結、雲端資料中心光連結、低軌道衛星光通訊、光感測與光量子運算的關鍵角色,已被視為影響未來產業技術競爭力的Disruptive technology,也被美國等先進國家列為新興關鍵技術,並投入重點資源推動。其中,矽光子技術(Silicon Photonics)更是挾其可能重現矽電子晶片技術成功經驗的願景,獲得極大的關注,進一步拓展至通訊以外包含AI、光感測等各個層面的應用。臺灣具有領先世界的半導體產業技術與生態鏈,更加上堅實的光電產業,非常適合發展光電晶片產業。為了延續此優勢乃至布局下一代產業發展,光電積體電路相關技術是國家需要關注且投入資源的重要領域。

本計畫將整合跨校在PIC與電子IC領域研究有成,且具關鍵技術的學者,以及國研院台灣半導體研究中心(TSRI)專家組成跨領域研究團隊,成立異質整合矽光電晶片研發中心(Heterogeneously-integrated Silicon Photonic Integration Center, HiSiPIC),推動關鍵技術的創新研發、產學合作與人才培育,技術領域與發展重點如圖1所示。技術研發將聚焦於以矽光電為核心,整合碳化矽(SiC)與磷化銦(InP)等關鍵材料平台的光電積體化技術,從光電晶片的晶圓、設計、封測到應用,鎖定具優勢的技術項目發展特色,並培育此新興重要產業領域的人才。研發及人才培育的基地包括臺科大新竹校區與台北校本部。本中心將成為國內首個以光電積體電路為主題的研究中心。此中心將扮演推動台灣光電IC產業的觸媒角色,帶動整體產業生態鏈發展。

瀏覽數: