關鍵晶圓之加工與檢測
- 開發基於飛秒雷射進行SiC加工與檢測的平台。相關技術正協助知名公司進行相關飛秒雷射改質研究。
- 開發金屬玻璃鍍層之鑽石刀片技術，成功降低碳化矽切割的脆裂約36%。[已專利]
- 建立基於X-ray電腦斷層掃之非破壞性SiC晶體檢測技術，可協助晶體成長之即時監控，有利於大尺寸(直徑300mm)碳化矽晶體之開發與良率。
- 完成多種關鍵二維材料的結構與特性分析，掌握相關材料的關鍵know-how。
- 發展非接觸、非破壞性的高頻且高解析度的兆赫波時域光譜儀，可分析SiC晶圓的光電特性與缺陷，亦可以偵測封裝IC中腳位連線的結構資訊。
- 建立基於自組裝特性之合金金屬(或其氧化態)奈米點陣列來做為黏合矽/鍺晶圓之中介層之技術。
- 開發複合高熱傳導性的金屬氧化物(如氧化鋁、氧化鋅等)奈米粒子至黏合層基質(matrix)的旋轉塗佈材料配方及其塗佈製程。
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