1月21日於台科大IB 302會議室舉辦HiSPA封測技術及國際交流研討會，隨著全球半導體與光電產業的快速發展，先進封裝與測試技術成為提升競爭力的關鍵。為加強技術交流、促進產業鏈上下游合作，HiSPA 封測技術暨國際交流與合作委員會舉辦此HiSPA封測技術及國際交流研討會。此研討會分享最新矽光子技術及未來趨勢的洞察，提供廠商前瞻性的技術交流機會。與會人數102人。

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