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國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA),舉辦Optical Fiber Communication (OFC) 2025與ECTC技術分享會

HiSPA聯盟於2025年4月22日假國立臺灣科技大學綜合研究大樓一樓RB102會議室,舉行「從Optical Fiber Communication (OFC) 2025看矽光子技術發展趨勢交流」;會中由HiSPA聯盟會長李三良教授就OFC的重要性,與今(2025)年矽光子技術發展趨勢提出引言,引起在場來賓熱烈關注。據了解,OFC 2025展計有逾670家廠商參展,展示1.6T網路技術、AI驅動創新、PON(Coherent PON)、線性可插拔光學(LPO)、多芯光纖(Multicore Fiber)、資料中心技術與量子網路等領域的創新產品。為促進光通訊領域的技術創新、前瞻研究與產業合作,HiSPA聯盟於4/22辦理這場OFC產業/技術分享會,由參展廠商與專家分享,共同探討未來趨勢與展望。本活動共計60人參加。 

2025年6月24日於國立臺灣科技大學綜合研究大樓一樓RB101會議室,舉辦「ECTC矽光子技術交流分享會」,邀集產業專家分享ECTC大會最新觀察,聚焦於矽光子(SiPh)、共封裝光學(CPO)、異質整合與先進材料等議題。宜特科技李長斌協理從材料角度切入,剖析Glass Substrate、液冷與沉浸式冷卻的關鍵技術挑戰,強調材料可靠度與量產可行性將成為CPO實現的關鍵。現場共有44人參加。

環鴻科技沈里正博士則從系統與模組化設計出發,分享AI高算力應用下的電熱整合需求與封裝瓶頸,並呼籲業界強化異質整合能力。MJC美科樂劉技術長則指出SiPh測試仍缺乏標準化,呼籲建立共通平台,並分享MJC在高速測試與自動化量測的實務經驗。整場活動促進技術交流,也凸顯台灣在高階封裝與矽光子產業鏈中的潛力。

 

 活動照片 

  

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