為了完善光電積體電路領域人才培育，舉辦首屆光電積體電路晶片競賽，11月15日初審及12月05日競賽複審並頒發競賽獎金獎狀。主辦單位邀請產研單位專業人士組成評審委員會。本次競賽分為設計組與成品組, 評分的指標為：

• 設計組: 創意性(35%)、難易度(25%)、設計內容與完成度(25%)、作品報告(15%)。
• 成品組: 創意性(25%)、難易度(25%)、設計內容與完成度(35%)、作品報告(15%)。

審查分為初審及複審，初審為書面審查，評審委員共同討論評分，設計組及應用組各選出若干隊伍入圍複審。複審邀請位入圍隊伍現場報告。因評審一致認為參賽作品相當具水準，從優給予獎勵，選出八個隊伍獲獎，如下表所列：

目前光電產學研領域以及光電積體電路各方面應用接蓬勃發展，在未來將繼續扮演重要角色。為盤點前瞻光電積體電路科研成果，展現我國科技實力，並積極鼓勵更多學子投入此一領域，舉辦「光電積體電路設計競賽」，可鼓勵更多學子投入此一領域，推動光電積體電路發展，強化國際鏈結。